焦點(diǎn)提醒： 近來(lái)觀光光亞展，覺(jué)得蠻沖動(dòng)的，看到了果實(shí)正于長(zhǎng)出來(lái)，許多倒裝芯片的運(yùn)用登上了舞臺(tái)?！边@是于6月11日由LEDinside、中國(guó)LED網(wǎng)和廣州國(guó)際照明展主理的LEDforum2016中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨向岑嶺論壇上，德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉以題為《Flip Chip on X(FCoX)----新架構(gòu)，新機(jī)緣，新挑戰(zhàn)》的開(kāi)篇語(yǔ)。

近來(lái)觀光光亞展，覺(jué)得蠻沖動(dòng)的，看到了果實(shí)正于長(zhǎng)出來(lái)，許多倒裝芯片的運(yùn)用登上了舞臺(tái)?！?/p>

這是于6月11日由LEDinside、中國(guó)LED網(wǎng)和廣州國(guó)際照明展主理的LEDforum2016中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨向岑嶺論壇上，德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉以題為《Flip Chip on X(FCoX)----新架構(gòu)，新機(jī)緣，新挑戰(zhàn)》的開(kāi)篇語(yǔ)。

德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉于LEDforum2016中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨向岑嶺論壇演講

倒裝的強(qiáng)勢(shì)增加，是行業(yè)人士有目共睹的。莫慶偉暗示，據(jù)德豪潤(rùn)達(dá)倒裝芯片的業(yè)務(wù)額顯示，從2013年最先，近幾年有幾十倍的增加，已往兩三年一直連結(jié)著三倍的增加，2016年期待又是2015年的三倍，并且這個(gè)增加還有于繼承，由于還有于發(fā)明新的市場(chǎng)，新的運(yùn)用方式。市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)增加，那于LED技能上面發(fā)生了如何的變化呢?

倒裝芯片呈三年夜變化封裝架構(gòu)呈兩年夜變化

第一個(gè)變化：初期一直以金屬反射層做電極及反射面，而于已往一年里DBR做反射層的技能逐漸突起。而DBR技能之以是獲得了廣泛的運(yùn)用，重要是因于出產(chǎn)裝備上與正裝芯片裝備剛好吻合，這或者將是一個(gè)挺好的改變。固然DRB也存于它的錯(cuò)誤謬誤，即散熱問(wèn)題。

因?yàn)镈BR是一個(gè)絕緣質(zhì)料，它的散熱、年夜電流擴(kuò)散能力跟金屬比擬有一些差距，這也決議了DBR于將來(lái)幾年會(huì)集中于小尺寸、小功率的LED上，而年夜功率年夜尺寸仍會(huì)連結(jié)金屬電極的技能，這是一個(gè)趨向。

第二個(gè)變化是高壓服裝芯片的連續(xù)成長(zhǎng)獲得了市場(chǎng)的接管，愈來(lái)愈多的客戶喜歡高壓服裝芯片產(chǎn)物，由于它們可以直接用來(lái)構(gòu)成球泡燈的模組。

第三個(gè)與其說(shuō)是一個(gè)變化，不如說(shuō)是一個(gè)努力。之前倒裝芯片都集中于藍(lán)光芯片及一些綠光芯片，而將來(lái)但愿做的是一個(gè)全光譜的倒裝芯片，這就需要霸占黃光、紅光的倒裝芯片。

一旦樂(lè)成，將來(lái)做全光譜的照明方案可以用一個(gè)很是尺度的封裝情勢(shì)獲得一個(gè)全光譜的模組，這也是德豪潤(rùn)達(dá)2016年跟科技部于做的一個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)，就是有關(guān)LED全光譜解決方案的重點(diǎn)專項(xiàng)，這將會(huì)是需要咱們要霸占的一個(gè)技能重點(diǎn)。

而倒裝芯片的這三個(gè)年夜變化，也給整個(gè)封裝及模組架構(gòu)帶來(lái)了變化，重要表現(xiàn)于這兩個(gè)方面。

第一個(gè)架構(gòu)上的變化，稱之為FcoX(FlipChiponX)。因?yàn)槌跗谡b尺度的封裝，可以去失晶線，直接放于支架內(nèi)里，甚至可以把支架放于PCB板上，如今可以實(shí)現(xiàn)了。于本次光亞展上可以看到許多相干產(chǎn)物，像瑞豐FEMC、鴻利PCT2835等。別的一個(gè)架構(gòu)就是CSP。

其次是基板。第一個(gè)是基板的反射率，今朝已經(jīng)經(jīng)有許多的公司于提供高反射率的基板，由于沒(méi)有支架反射，它就顯患上很是主要。第二個(gè)就是基板的導(dǎo)熱率，因?yàn)樾酒约旱臒嶙韬艿停鍖?dǎo)熱率很高，這需要整個(gè)供給鏈一路聯(lián)袂解決。

末了，CSP的挑戰(zhàn)更多還有是于上下流，或者者說(shuō)供給商需要提供一些更多的解決方案。好比CSP的測(cè)試，因?yàn)樗陌l(fā)光是一個(gè)全周光，要正確的測(cè)試就面對(duì)很年夜的挑戰(zhàn)。由于你很難網(wǎng)絡(luò)所有的光，雖然此刻有公司提供了一些解決方案，可是效率很低，成本高，這將是這個(gè)財(cái)產(chǎn)界的一些痛點(diǎn)。

CSP由于尺寸小帶來(lái)許多利益，同時(shí)也帶來(lái)許多挑戰(zhàn)，像分色、卷帶及刷錫等等。此刻有許多專門(mén)為CSP開(kāi)裝備，一旦釀成尺度化以后，我信賴這些解決方案會(huì)愈來(lái)愈完美，并且成本也會(huì)愈來(lái)愈低，以是我認(rèn)為倒裝芯片的財(cái)產(chǎn)成長(zhǎng)應(yīng)該是整個(gè)財(cái)產(chǎn)鏈繚繞它作為焦點(diǎn)，各人一路聯(lián)袂配合創(chuàng)造更多的時(shí)機(jī)。

FcoX帶來(lái)了哪些終端厘革?

于商用照明上，走訪本次光亞展，看到了許多COB企業(yè)，各人都于談縮小出光面，提高光密度，這申明商用照明對(duì)于光品質(zhì)的要求愈來(lái)愈高。不僅需要很是清楚的光斑，可以或許跟二次光學(xué)很好共同，并且還有需要很好的靠得住性。

可是業(yè)內(nèi)子都知道，實(shí)在這兩個(gè)是抵牾的。由于溫度變很高時(shí)，會(huì)帶來(lái)兩個(gè)掉效模式。一是晶線的斷裂，一是硅膠的分裂。以是于高端商照，特別是將來(lái)往高功率密度標(biāo)的目的成長(zhǎng)，倒裝會(huì)體現(xiàn)患上很是有競(jìng)爭(zhēng)力。

于燈管上，可以不消2835做燈管，而是直接把芯片打于基板上，如許做日光燈管存于兩個(gè)利益。一是沒(méi)有支架，沒(méi)有金線，可以省成本，并且一條板子進(jìn)去，整支燈管出來(lái)，提高出產(chǎn)效率。二是一支燈管要用80顆2835，發(fā)光角是120度，這決議了你的設(shè)計(jì)寬度，而直接貼的發(fā)光角度是140-150度，可以用比力少的數(shù)目實(shí)現(xiàn)如許成果，可以或許獲得沒(méi)有燈影的日光燈管。

于燈絲燈方面，雖然倒裝芯片帶來(lái)的利益有限，可是還有是有一點(diǎn)利益，就是說(shuō)高靠得住性及可撓性。因?yàn)榈寡b芯片沒(méi)有晶線，以是可以彎來(lái)彎去，可撓性比力高，這個(gè)對(duì)于市場(chǎng)會(huì)有必然的打擊力，這也是倒裝芯片于燈絲燈上一個(gè)比力有趣的運(yùn)用。

CSP帶來(lái)了哪些終端厘革?

于手機(jī)閃光燈運(yùn)用上，以魅族Pro6項(xiàng)目來(lái)講，云云小的閃光燈空間要放進(jìn)去10顆LED，并且是雙色溫，一般的技能很難做到，而用CSP就能夠?qū)崿F(xiàn)了。而這類高光密度，小體積的上風(fēng)還有會(huì)于許多差別之處獲得運(yùn)用。

于射燈運(yùn)用上，把CSP放到一個(gè)射燈內(nèi)里，光學(xué)穩(wěn)定，直接到15度，甚至低在15度，這個(gè)于市場(chǎng)上很是受接待。由于光斑很美，這一點(diǎn)也要探究它的本源，還有是由于封裝的尺寸跟芯片的尺寸如出一轍，光密度現(xiàn)實(shí)上長(zhǎng)短常高的。

這將會(huì)是一個(gè)很是熱的運(yùn)用，并且價(jià)格也沒(méi)那末敏感，由于獲得調(diào)色溫的功效是許多人求之不得的，特別是高真?zhèn)€購(gòu)物中央，以是CSP下一個(gè)很年夜的運(yùn)用將是可調(diào)色溫CSP。

于汽車照明上，當(dāng)用在日行燈及轉(zhuǎn)向燈運(yùn)用時(shí)，由于體積小，于美學(xué)上的功效就是一個(gè)一樣的形態(tài)，白日多是日行燈，轉(zhuǎn)向時(shí)還有是統(tǒng)一個(gè)光導(dǎo)管，這是高光密度帶來(lái)的之前不成能做到的工作。而用在矩陣年夜燈時(shí)，內(nèi)里有許多許多小光源，形成一個(gè)矩陣，可以有選擇性的開(kāi)關(guān)一些燈，可以免照到前面的車或者者左面的車，這也是CSP將來(lái)運(yùn)用很好的方式。

將來(lái)的挑戰(zhàn)是甚么?

倒裝芯片的長(zhǎng)處及帶來(lái)的厘革是無(wú)限的，可是今朝仍存于一些挑戰(zhàn)。起首是價(jià)格，不外有好動(dòng)靜說(shuō)，已往正裝芯片價(jià)格的跌幅于變緩，而倒裝芯片跌幅增年夜，這申明差距于拉近。

其次是基板。第一個(gè)是基板的反射率，今朝已經(jīng)經(jīng)有許多的公司于提供高反射率的基板，由于沒(méi)有支架反射，它就顯患上很是主要。第二個(gè)就是基板的導(dǎo)熱率，因?yàn)樾酒约旱臒嶙韬艿?，而基板?dǎo)熱率很高，這需要整個(gè)供給鏈一路聯(lián)袂解決。

末了，CSP的挑戰(zhàn)更多還有是于上下流，或者者說(shuō)供給商需要提供一些更多的解決方案。好比CSP的測(cè)試，因?yàn)樗陌l(fā)光是一個(gè)全周光，要正確的測(cè)試就面對(duì)很年夜的挑戰(zhàn)。由于你很難網(wǎng)絡(luò)所有的光，雖然此刻有公司提供了一些解決方案，可是效率很低，成本高，這將是這個(gè)財(cái)產(chǎn)界的一些痛點(diǎn)。

CSP由于尺寸小帶來(lái)許多利益，同時(shí)也帶來(lái)許多挑戰(zhàn)，像分色、卷帶及刷錫等等。此刻有許多專門(mén)為CSP開(kāi)裝備，一旦釀成尺度化以后，我信賴這些解決方案會(huì)愈來(lái)愈完美，并且成本也會(huì)愈來(lái)愈低，以是我認(rèn)為倒裝芯片的財(cái)產(chǎn)成長(zhǎng)應(yīng)該是整個(gè)財(cái)產(chǎn)鏈繚繞它作為焦點(diǎn)，各人一路聯(lián)袂配合創(chuàng)造更多的時(shí)機(jī)。

責(zé)編：穎子

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