今年會(huì)jinnianhui-德豪潤(rùn)達(dá): FcoX與CSP帶來(lái)的新機(jī)遇與新挑戰(zhàn)
2026-02-27
焦點(diǎn)提醒: 近來(lái)觀光光亞展,覺(jué)得蠻沖動(dòng)的,看到了果實(shí)正于長(zhǎng)出來(lái),許多倒裝芯片的運(yùn)用登上了舞臺(tái)?!边@是于6月11日由LEDinside、中國(guó)LED網(wǎng)和廣州國(guó)際照明展主理的LEDforum2016中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨向岑嶺論壇上,德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉以題為《Flip Chip on X(FCoX)----新架構(gòu),新機(jī)緣,新挑戰(zhàn)》的開(kāi)篇語(yǔ)。
近來(lái)觀光光亞展,覺(jué)得蠻沖動(dòng)的,看到了果實(shí)正于長(zhǎng)出來(lái),許多倒裝芯片的運(yùn)用登上了舞臺(tái)?!?/p>
這是于6月11日由LEDinside、中國(guó)LED網(wǎng)和廣州國(guó)際照明展主理的LEDforum2016中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨向岑嶺論壇上,德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉以題為《Flip Chip on X(FCoX)----新架構(gòu),新機(jī)緣,新挑戰(zhàn)》的開(kāi)篇語(yǔ)。

德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉于LEDforum2016中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨向岑嶺論壇演講
倒裝的強(qiáng)勢(shì)增加,是行業(yè)人士有目共睹的。莫慶偉暗示,據(jù)德豪潤(rùn)達(dá)倒裝芯片的業(yè)務(wù)額顯示,從2013年最先,近幾年有幾十倍的增加,已往兩三年一直連結(jié)著三倍的增加,2016年期待又是2015年的三倍,并且這個(gè)增加還有于繼承,由于還有于發(fā)明新的市場(chǎng),新的運(yùn)用方式。市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)增加,那于LED技能上面發(fā)生了如何的變化呢?
倒裝芯片呈三年夜變化封裝架構(gòu)呈兩年夜變化
第一個(gè)變化:初期一直以金屬反射層做電極及反射面,而于已往一年里DBR做反射層的技能逐漸突起。而DBR技能之以是獲得了廣泛的運(yùn)用,重要是因于出產(chǎn)裝備上與正裝芯片裝備剛好吻合,這或者將是一個(gè)挺好的改變。固然DRB也存于它的錯(cuò)誤謬誤,即散熱問(wèn)題。
因?yàn)镈BR是一個(gè)絕緣質(zhì)料,它的散熱、年夜電流擴(kuò)散能力跟金屬比擬有一些差距,這也決議了DBR于將來(lái)幾年會(huì)集中于小尺寸、小功率的LED上,而年夜功率年夜尺寸仍會(huì)連結(jié)金屬電極的技能,這是一個(gè)趨向。

第二個(gè)變化是高壓服裝芯片的連續(xù)成長(zhǎng)獲得了市場(chǎng)的接管,愈來(lái)愈多的客戶喜歡高壓服裝芯片產(chǎn)物,由于它們可以直接用來(lái)構(gòu)成球泡燈的模組。
第三個(gè)與其說(shuō)是一個(gè)變化,不如說(shuō)是一個(gè)努力。之前倒裝芯片都集中于藍(lán)光芯片及一些綠光芯片,而將來(lái)但愿做的是一個(gè)全光譜的倒裝芯片,這就需要霸占黃光、紅光的倒裝芯片。
一旦樂(lè)成,將來(lái)做全光譜的照明方案可以用一個(gè)很是尺度的封裝情勢(shì)獲得一個(gè)全光譜的模組,這也是德豪潤(rùn)達(dá)2016年跟科技部于做的一個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng),就是有關(guān)LED全光譜解決方案的重點(diǎn)專項(xiàng),這將會(huì)是需要咱們要霸占的一個(gè)技能重點(diǎn)。
而倒裝芯片的這三個(gè)年夜變化,也給整個(gè)封裝及模組架構(gòu)帶來(lái)了變化,重要表現(xiàn)于這兩個(gè)方面。
第一個(gè)架構(gòu)上的變化,稱之為FcoX(FlipChiponX)。因?yàn)槌跗谡b尺度的封裝,可以去失晶線,直接放于支架內(nèi)里,甚至可以把支架放于PCB板上,如今可以實(shí)現(xiàn)了。于本次光亞展上可以看到許多相干產(chǎn)物,像瑞豐FEMC、鴻利PCT2835等。別的一個(gè)架構(gòu)就是CSP。
其次是基板。第一個(gè)是基板的反射率,今朝已經(jīng)經(jīng)有許多的公司于提供高反射率的基板,由于沒(méi)有支架反射,它就顯患上很是主要。第二個(gè)就是基板的導(dǎo)熱率,因?yàn)樾酒约旱臒嶙韬艿停鍖?dǎo)熱率很高,這需要整個(gè)供給鏈一路聯(lián)袂解決。
末了,CSP的挑戰(zhàn)更多還有是于上下流,或者者說(shuō)供給商需要提供一些更多的解決方案。好比CSP的測(cè)試,因?yàn)樗陌l(fā)光是一個(gè)全周光,要正確的測(cè)試就面對(duì)很年夜的挑戰(zhàn)。由于你很難網(wǎng)絡(luò)所有的光,雖然此刻有公司提供了一些解決方案,可是效率很低,成本高,這將是這個(gè)財(cái)產(chǎn)界的一些痛點(diǎn)。
CSP由于尺寸小帶來(lái)許多利益,同時(shí)也帶來(lái)許多挑戰(zhàn),像分色、卷帶及刷錫等等。此刻有許多專門(mén)為CSP開(kāi)裝備,一旦釀成尺度化以后,我信賴這些解決方案會(huì)愈來(lái)愈完美,并且成本也會(huì)愈來(lái)愈低,以是我認(rèn)為倒裝芯片的財(cái)產(chǎn)成長(zhǎng)應(yīng)該是整個(gè)財(cái)產(chǎn)鏈繚繞它作為焦點(diǎn),各人一路聯(lián)袂配合創(chuàng)造更多的時(shí)機(jī)。
FcoX帶來(lái)了哪些終端厘革?
于商用照明上,走訪本次光亞展,看到了許多COB企業(yè),各人都于談縮小出光面,提高光密度,這申明商用照明對(duì)于光品質(zhì)的要求愈來(lái)愈高。不僅需要很是清楚的光斑,可以或許跟二次光學(xué)很好共同,并且還有需要很好的靠得住性。
可是業(yè)內(nèi)子都知道,實(shí)在這兩個(gè)是抵牾的。由于溫度變很高時(shí),會(huì)帶來(lái)兩個(gè)掉效模式。一是晶線的斷裂,一是硅膠的分裂。以是于高端商照,特別是將來(lái)往高功率密度標(biāo)的目的成長(zhǎng),倒裝會(huì)體現(xiàn)患上很是有競(jìng)爭(zhēng)力。
于燈管上,可以不消2835做燈管,而是直接把芯片打于基板上,如許做日光燈管存于兩個(gè)利益。一是沒(méi)有支架,沒(méi)有金線,可以省成本,并且一條板子進(jìn)去,整支燈管出來(lái),提高出產(chǎn)效率。二是一支燈管要用80顆2835,發(fā)光角是120度,這決議了你的設(shè)計(jì)寬度,而直接貼的發(fā)光角度是140-150度,可以用比力少的數(shù)目實(shí)現(xiàn)如許成果,可以或許獲得沒(méi)有燈影的日光燈管。
于燈絲燈方面,雖然倒裝芯片帶來(lái)的利益有限,可是還有是有一點(diǎn)利益,就是說(shuō)高靠得住性及可撓性。因?yàn)榈寡b芯片沒(méi)有晶線,以是可以彎來(lái)彎去,可撓性比力高,這個(gè)對(duì)于市場(chǎng)會(huì)有必然的打擊力,這也是倒裝芯片于燈絲燈上一個(gè)比力有趣的運(yùn)用。
CSP帶來(lái)了哪些終端厘革?
于手機(jī)閃光燈運(yùn)用上,以魅族Pro6項(xiàng)目來(lái)講,云云小的閃光燈空間要放進(jìn)去10顆LED,并且是雙色溫,一般的技能很難做到,而用CSP就能夠?qū)崿F(xiàn)了。而這類高光密度,小體積的上風(fēng)還有會(huì)于許多差別之處獲得運(yùn)用。
于射燈運(yùn)用上,把CSP放到一個(gè)射燈內(nèi)里,光學(xué)穩(wěn)定,直接到15度,甚至低在15度,這個(gè)于市場(chǎng)上很是受接待。由于光斑很美,這一點(diǎn)也要探究它的本源,還有是由于封裝的尺寸跟芯片的尺寸如出一轍,光密度現(xiàn)實(shí)上長(zhǎng)短常高的。
這將會(huì)是一個(gè)很是熱的運(yùn)用,并且價(jià)格也沒(méi)那末敏感,由于獲得調(diào)色溫的功效是許多人求之不得的,特別是高真?zhèn)€購(gòu)物中央,以是CSP下一個(gè)很年夜的運(yùn)用將是可調(diào)色溫CSP。
于汽車照明上,當(dāng)用在日行燈及轉(zhuǎn)向燈運(yùn)用時(shí),由于體積小,于美學(xué)上的功效就是一個(gè)一樣的形態(tài),白日多是日行燈,轉(zhuǎn)向時(shí)還有是統(tǒng)一個(gè)光導(dǎo)管,這是高光密度帶來(lái)的之前不成能做到的工作。而用在矩陣年夜燈時(shí),內(nèi)里有許多許多小光源,形成一個(gè)矩陣,可以有選擇性的開(kāi)關(guān)一些燈,可以免照到前面的車或者者左面的車,這也是CSP將來(lái)運(yùn)用很好的方式。
將來(lái)的挑戰(zhàn)是甚么?
倒裝芯片的長(zhǎng)處及帶來(lái)的厘革是無(wú)限的,可是今朝仍存于一些挑戰(zhàn)。起首是價(jià)格,不外有好動(dòng)靜說(shuō),已往正裝芯片價(jià)格的跌幅于變緩,而倒裝芯片跌幅增年夜,這申明差距于拉近。

其次是基板。第一個(gè)是基板的反射率,今朝已經(jīng)經(jīng)有許多的公司于提供高反射率的基板,由于沒(méi)有支架反射,它就顯患上很是主要。第二個(gè)就是基板的導(dǎo)熱率,因?yàn)樾酒约旱臒嶙韬艿?,而基板?dǎo)熱率很高,這需要整個(gè)供給鏈一路聯(lián)袂解決。
末了,CSP的挑戰(zhàn)更多還有是于上下流,或者者說(shuō)供給商需要提供一些更多的解決方案。好比CSP的測(cè)試,因?yàn)樗陌l(fā)光是一個(gè)全周光,要正確的測(cè)試就面對(duì)很年夜的挑戰(zhàn)。由于你很難網(wǎng)絡(luò)所有的光,雖然此刻有公司提供了一些解決方案,可是效率很低,成本高,這將是這個(gè)財(cái)產(chǎn)界的一些痛點(diǎn)。
CSP由于尺寸小帶來(lái)許多利益,同時(shí)也帶來(lái)許多挑戰(zhàn),像分色、卷帶及刷錫等等。此刻有許多專門(mén)為CSP開(kāi)裝備,一旦釀成尺度化以后,我信賴這些解決方案會(huì)愈來(lái)愈完美,并且成本也會(huì)愈來(lái)愈低,以是我認(rèn)為倒裝芯片的財(cái)產(chǎn)成長(zhǎng)應(yīng)該是整個(gè)財(cái)產(chǎn)鏈繚繞它作為焦點(diǎn),各人一路聯(lián)袂配合創(chuàng)造更多的時(shí)機(jī)。
責(zé)編:穎子
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