焦點提醒： 作為LED封裝行業的領軍企業，深圳市立洋光電子株式會社(如下簡稱“立洋股分”)自2008年景立以來，見證了LED光源產物的厘革與技能立異。于年夜功率燈珠方面立洋股分產物成長重要履歷了3個階段：從最早的1-3W朗柏型燈珠、到SMD2835/SMD3030貼片燈珠，再到如今倒裝FE30/FE35系列，產物的晶片愈來愈小、靠得住性愈來愈強、性價比愈來愈高。

技能立異及市場需求是LED財產成長的兩年夜助力。縱不雅中國LED封裝成長過程，履歷了從初期的引腳式LED器件、貼片式印制電路板(PCB)布局、聚鄰苯二酰胺(PPA)、聚對于苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到當今的氮化鋁陶瓷布局、高功率集成板上芯片封裝(ChipOnBoard，COB)、熱固性環氧樹酯(EMC)布局LED器件，各種覆晶等差別形態的封裝。

作為LED封裝行業的領軍企業，深圳市立洋光電子株式會社(如下簡稱“立洋股分”)自2008年景立以來，見證了LED光源產物的厘革與技能立異。于年夜功率燈珠方面立洋股分產物成長重要履歷了3個階段：從最早的1-3W朗柏型燈珠、到SMD2835/SMD3030貼片燈珠，再到如今倒裝FE30/FE35系列，產物的晶片愈來愈小、靠得住性愈來愈強、性價比愈來愈高。

FE30/FE35系列的降生，恰是基在市場對于更高功率和更高亮度的需求。于產物研發之初，FE30/FE35的市場定位就已經經很是明確：代替傳統1W仿流明產物，進級平面EMC3030產物、陶瓷基板3030/3535產物，替換近似XPG系列產物，經由過程超強的不變性和超高性價比切入市場。

相識倒裝，走進立洋

為何說FE30/FE35是平價的豪華燈珠呢?于先容FE30/FE35產物強悍機能前，不能不說倒裝封裝工藝。倒裝LED又名Flip chip LED, 是基在倒裝LED晶片技能，采用錫膏回流焊工藝或者共晶工藝，將LED晶片與支架相保持，實現無金線封裝，它完全消弭了由金線引起的泄電、閃耀、死燈等多種靠得住性問題。倒裝LED封裝工藝傾覆了傳統LED工藝，從基板印刷錫膏、到晶片固晶、再到回流焊，投入成本更高，制程工藝更為嚴酷。這重要表現于錫膏印刷要求更精準，回流焊工藝要求更不變，固晶精度要求更高，同時還有需增長專業的監測裝備，這類苛刻的要求，讓很年夜一部門企業底子沒法接觸到這個焦點技能。這也致使了今朝市道上倒裝LED光源產物魚龍稠濁，許多倒裝產物因晶片機能差、原質料品質良莠不齊、加之出產工藝和出產裝備達不到要求，使患上出產出來的產物價格低廉、靠得住性差、影響倒裝產物于客戶心目中的形象。

作為倒裝光源的前驅者，立洋股分于倒裝工藝制成工藝和裝備方面與國際一線品牌同步接軌，于基板印刷錫膏制成工藝中，立洋股分采用了全世界領先的3D主動印刷技能，共晶毗連，安穩性好，不變性強，同時于監測裝備方面，立洋股分配備了價值昂貴的X-RAY浮泛率監測儀，全程監控產物出產，品質年夜年夜晉升。2016年4月立洋股分成為深圳市科技立異委員會“基在倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組要害技能研發”技能攻關項目負擔者，于技能研發資金和相干政策方面獲得了當局部分的鼎力大舉撐持。

FE30/FE35系列產物強悍的機能重要表現于如下幾個方面。

超強靠得住性，零死燈率

FE30/FE35系列采用無金線封裝，同時采用了入口EMC支架，具備光效高、壽命長、熱阻低、體積小、尺寸矯捷、運用簡潔等上風。EMC器件運用比擬在傳統正裝SMD LED器件，可實現無縫替換，且具備顯著上風。起首，正裝SMD器件芯片電極位在發光外貌，鍵合的金屬引線位在發光外貌上方，均接收了芯片出光，降低了LED發光光效，EMC器件采用的倒裝芯片電極位在芯片底部，不影響外貌出光，采用無引線封裝，直接防止了金屬引線對于光的接收，芯片出光外貌為透明藍寶石，其折射率介在GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高;其次，正裝SMD LED鍵合引線極易呈現虛焊、浪涌打擊、耐年夜電流能力不足、與封裝膠熱掉配造成應力斷裂等問題，是LED器件靠得住性的最單薄環節之一，于正裝產物中死燈率98%恰是因為金線斷裂引起，金線斷裂又會加速其他與之并聯金線于事情時辰電流負荷，致使產物的不不變因素增長，死燈率上升，這重要是因為正裝產物的布局決議，FE30/FE35削減了焊線工序，提高了出產效率，消弭了可能由鍵合引線引起的多種靠得住性問題。

立洋股分FE30/FE35系列，產物已經經取患了LM-80測試陳訴，切合ANSI或者ERP的分光分色尺度。

撐持超年夜電流輸入，最高可達1A

為了集中資源開發年夜功率器件，立洋功率器件的開發思緒是 “高密度級LED技能”，就是咱們俗稱的高功率、小尺寸。所謂高功率是指于劃一封裝尺寸下盡可能提高功率和光效，如許雖然單顆封裝成本變更不年夜，但可年夜幅降低體系集成成本。

FE30/FE35系列設計初志恰是承襲這一理念，撐持1A年夜電流輸入，最年夜功率3W，光通量高達400lm，遠高在傳統仿流明產物和平面EMC3030系列產物。今朝市道上仿流明產物撐持電流輸入最年夜為550ma，最年夜功率為1.5W，平面EMC3030產物撐持輸入電流為最年夜為350ma，最年夜功率僅為1W。這使患上FE30/FE35系列產物于現實運用中比擬平面EMC3030系列產物或者仿流明產物，照度更高，光照效果更好。

超強熱通道，產物壽命年夜年夜晉升

因為固晶方式的差別，FE30/FE35是傳統正裝產物熱通道的10幾倍。FE30/FE30系列采用的是錫膏固晶，熱導系數為25-30W/(M*K)，而傳統正裝產物多采用高導銀膠固晶方式，熱導系數僅為1-2W/(M*K)，這有用解決了光源導熱問題，使產物熱通道更順暢，年夜年夜晉升利用壽命!

專利Molding技能，可定制出光角度

FE30/FE35系列采用自立立異性布局，顛末周詳光學設計，可接管一次出光小角度訂制，最小角度可達30度，這極年夜的滿意了一些指向性強的非凡范疇照明需求。于傳統正裝產物中險些是不成能完成為了，以仿流明產物為例，最小可撐持角度僅為60度。同時FE30/FE35專利Molding設計，相對于在上一代平面封裝產物，提高10%-15%出光率，同時因為增長了前射面積，使產物熱通道更順暢，更容易在二次配光。

市場、技能和成本是相輔相成，互相影響的。技能前進催生出新的運用市場，而成本降低促成了技能向新興市場滲入的程序，新興市場的突起又對于技能和成本提出了更高的要求，這類依存瓜葛對于LED行業也不破例，而立洋股分FE30/FE35系列恰是于這類情況中應運而生的，深耕技能，把技能和成本做到極致，幫忙企業成為年夜功率LED細分市場的王者，從群雄混戰的紅海市場駛向廣漠無垠的藍海市場，恰是立洋股分現階段的戰略計劃的一部門。

責編：穎子

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